系统、硬件与协同设计
突破级
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收录解读
Therm-FM 面向 3D-IC 设计中的热仿真成本问题：传统数据驱动预测器通常要为每个芯片设计重新生成大量高保真有限元仿真数据，跨设计复用差。
论文把芯片热传导与扩散型 PDE 的共享算子结构联系起来，将 pretrained PDE foundation model 迁移到 steady-state 和 transient 3D-IC thermal simulation。
方法结合 thermal-equivalent multi-fidelity training，用低成本近似仿真做领域适配，再用少量高保真样本校准；在 HotSpot 和工业 3D-IC package benchmark 上显著降低误差并减少训练数据需求。
它值得正式收录，因为它把 foundation model/PDE prior 引入 AI 芯片封装热设计工作流，为 3D-IC 设计、封装协同优化和 AI hardware CAD 提供了可复用模式。